①高盛报告显示，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%；
                                    ②高盛预测，2027年中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。

①高盛上调2026-2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速同步调升；
                                    ②高盛预计半导体行业上行周期有望延续至2028年，设备厂商订单能见度将提升。

①机构预计，钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，增长至2027年的约30%；
                                    ②每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备；
                                    ③机构称，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级。