①在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。
                                    ②根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。
                                    ③德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。

①高盛报告显示，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%；
                                    ②高盛预测，2027年中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。

①高盛上调2026-2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速同步调升；
                                    ②高盛预计半导体行业上行周期有望延续至2028年，设备厂商订单能见度将提升。