TrendForce预估2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%,2027年有望逼近60%。公司早在液冷爆发前就已前瞻布局高精密铜基散热片,2025年该业务同比暴增921.53%,公司26年开始募资定增进一步投产,有望持续扩大战果。
无论是自动驾驶还是机器人,物理AI的落地都绕不开操作系统对异构算力、实时控制与端云协同的调度。公司是AIOS领先企业,卡位了AI从“数字世界”走向“汽车与机器人等物理世界”的系统层接口这一稀缺生态位。