《科创板日报》19日讯，LG电子正将其激光直接成像（LDI）设备的商业化应用范围从现有显示器扩展到半导体封装领域。该公司近期已从一家大型OSAT（半导体封装测试外包）公司获得了首笔设备订单。 LG电子目前已 开始生产该设备，并将批量供应给客户。据悉，该设备将用于尖端封装领域。