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【风口研报·公司】先进封装向CoWoS-L、面板级封装演进,这家公司核心设备已进入华天、长电等头部客户供应链,有望随国内封测厂扩产进入规模放量阶段
先进封装向CoWoS-L、面板级封装演进,这家公司核心设备可在大尺寸基板曝光中动态调整数字图形,改善互连良率,目前已进入华天、长电等头部客户供应链,有望随国内封测厂2.5D/3D、晶圆级及面板级封装产能扩产进入规模放量阶段。

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