①据媒体报道,韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资,截至今年上半年末,该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。
②国金证券认为,本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。
英伟达14日凌晨宣布,Spectrum-X以太网硅光交换机(Spectrum-X Ethernet Photonics)已进入全面量产阶段,实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间(MTBI)提升10倍。
Spectrum-X Ethernet Photonics基于新一代Spectrum-6交换芯片构建,采用共封装光学,英伟达已将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。中国银河证券指出,随着GPU集群规模扩大,数据中心内部通信压力持续提升,光互连成为重要发展方向。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
天孚通信为Spectrum-X以太网硅光交换机系统提供激光器模块子组件组装。
炬光科技发布投资者关系活动记录表公告,NPO/CPO相关微光学产品及高通道V型槽产品于2026年上半年新增多家客户,部分完成批量验证,在手订单持续增加,并与一家重要客户签订技术许可协议且已开始执行。