财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】AI服务器电容+半导体靶材+高温合金,这家公司已实现从上游粉材、高纯锭到加工材料的全流程贯通,定增扩产化解产能瓶颈;另有一家公司出海业务量价齐升,叠加低估值与高股息强现金流
①AI服务器电容+半导体靶材+高温合金,这家公司已实现从上游粉材、高纯锭到加工材料的全流程贯通,定增扩产化解产能瓶颈;②出海业务量价齐升,这家公司中报业绩高增长且有望延续至Q3季度,叠加低估值与高股息强现金流,后期有望继续价值重估。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅