财联社
财经通讯社
打开APP
20:21:55【富乐德:拟发行不超11.76亿元可转债 用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目】
财联社8月14日电,富乐德(301297.SZ)公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.76亿元,扣除发行费用后拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目等7个项目。
富乐德+2.90%
查看原文 A股公告速递
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-14 20:21:55 683169 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消