①7月机床行业景气度持续超预期，下游液冷、机器人、商业航天需求爆发； ②国内较早布局半导体硅片的厂商之一，随着12寸高毛利产品的占比提高以及全球硅片消耗的加剧，有望进一步提高盈利能力。
A股周度融资交易占比创年内新低。
①MLCC行业公司业绩向好，景气改善逐步进入业绩兑现阶段； ②稀缺的电子及机械产业一站式服务商，单客户价值提升、海外市场扩容、新兴机械业务放量三大增长曲线清晰。
电力+军工+CPO+PCB+光纤，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。
具有不可替代的优势！算力功耗持续抬升背景下，这类新材料在AI服务器领域的应用是新的落地方向。
①PCB上游涨价提速，分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向； ②公司高端铜箔技术突破支撑国产替代，加速HVLP铜箔在客户端的认证。
