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14:56:54【半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人 涵盖高带宽内存、硅光子等领域】
财联社8月12日电,美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称,计划今年在新加坡增聘约200人,其中近9成为专业工程和技术岗位,以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存(HBM)、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装,以及设备和服务智能技术等领域。
半导体芯片 HBM 半导体设备
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-12 14:56:54 1089143 阅读
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