①供应链消息称，台积电拟自2027年1月起上调晶圆代工报价，涨幅约3%—6%，先进制程涨幅较高；
                                    ②AI需求正从高端算力芯片向电源管理、光通信等配套环节扩散，代工涨价可能进一步考验下游芯片厂商的成本转嫁能力。

①业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％。
                                    ②半导体硅片价格分为现货及长约价，12英寸硅片现货价格已持续上涨。

①京东方董事长陈炎顺宣布，明确未来一年内将敲定玻璃基封装载板量产线的投资计划。
                                    ②该公司于近期接受机构调研时表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通。
                                    ③英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。