①8月9日高盛发布研报复盘国内AI硬科技板块涨跌，认为当前回调已消化板块前期四大核心风险，但短期港股、A股科技板块波动仍将维持高位；
                                    ②高盛建议投资者跳出单一AI硬科技赛道布局，可通过分步加仓港股互联网标的等四大方向均衡配置，把握产业长期红利同时控制回撤。

①SK海力士劳资谈判陷入僵局，分析师担忧纠纷不止或将拖累HBM4扩产；
                                    ②三星电子HBM4已达成80%黄金良率，下半年冲刺HBM市场38%份额目标，业内判断SK海力士HBM4良率同样处于80%区间；
                                    ③瑞银预计2027年三星HBM比特出货份额有望微弱反超SK海力士。

①苹果正测试长鑫存储制造的内存芯片，拟用于包括iPhone、MacBook在内的多产品线，初步探讨将其用于中国市场在售设备；
                                    ②苹果推进与长鑫的合作协议前，正寻求美国白宫批准。