全球龙头计划扩产高阶铜箔，机构称国产铜箔高端化升级明确，替代提速，这家公司高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货，另一家HVLP铜箔相关产品处于送样验证阶段。

①磷化铟+光刻胶，ArF光刻胶实现销售突破并取得客户订单，这家公司拥有高纯三甲基铟与高纯磷烷产能，可用于制备AI光通信关键材料磷化铟；
            ②覆铜板+5G通信，受益于覆铜板行业供需紧张，这家公司主攻高频PTFE覆铜板，已实现核心原材料自研自产与供应链自主可控。

首款采用！SK海力士确认V10 NAND将导入晶圆键合技术，机构测算随着混合键合技术在AI逻辑芯片、HBM等领域加速应用，2030年相关设备市场规模有望达到100亿元，这家公司正在布局用于半导体存储器产品的测试设备，另一家混合键合设备相关收入占总营收的比重约为2%。

英伟达Vera Rubin正全面加速量产！分析师看好液冷已升级为AI数据中心的刚性基础设施，Vera Rubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期，这家公司的液冷产品有规模化成熟应用，另一家拥有AI算力液冷散热产品结构综合解决方案能力，产品最终主要应用于英伟达等知名终端品牌。

①PCB+先进封装+铜箔，可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装光模块用PCB，机构大额净买入这家公司；②创新药CDMO+减肥药，收购国外知名CRO企业，在创新药API的化学合成等方面具有丰富经验，具备承接细胞与基因治疗产品商业化受托生产的合规资质，这家公司获净买入。