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【公告全知道】PCB+存储芯片+汽车电子+毫米波雷达！公司拟21亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目
2026-08-09 22:11 
①PCB+存储芯片+汽车电子+毫米波雷达！这家公司拟21亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目；②CPO+光刻机+光纤+存储芯片！这家公司拟定增募资不超10亿元用于高端光互联核心光学元器件项目等；③存储芯片+光刻胶+先进封装！公司已实现5N5纯度高纯六氟化钨量产。

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