①FCBGA载板驱动ABF用量成倍增长，味之素份额约98%且扩产保守，这家公司是全球唯一同时具备环氧树脂+增层膜材料+覆铜板制造的厂商；②公司医疗健康与资产配置协同发展，其中科技投资覆盖模型、算力与应用，重点项目包括月之暗面、DeepSeek等，资产价值有望逐步兑现。

①覆盖光通信+半导体+高端精密电子领域，这家公司“高精高速六轴机器人”通过MPO光纤跳线设备通过验证，同时进入两家半导体公司并获小批量复购；②公司电力设备及解决方案的全球供应商，提前布局SST等高价值产品，出海业务迎来收获。

①5日2板！AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求，这家高端PCB隐形冠军迎长期成长空间；②产能释放跟不上需求！电子布未来3年缺口难消，深坑之际再梳理行业逻辑，人气龙头涨超3成；③AI服务器、机器人带动MLCC景气周期持续！这家公司扩产、涨价预期暂未被市场定价，王牌自营前瞻捕捉“预期差”，3日大涨26%。

受益算力需求增长带动的高端PCB、先进封装用需求扩容，叠加东南亚主产国复产进度低于预期，这一金属供需持续紧张，价格中枢有望持续上移，公司自2005年以来产销量稳居全球第一，伴随矿产资源产量增长与冶炼产能整合并举，公司市占率有望进一步提升，同时有望充分受益金属价格上行。

这家平台型芯片企业项目陆续进入交付验收阶段，公司ASIC在手订单覆盖云端AI、端侧AI等多个方向，云端算力类为第一大应用方向。