《科创板日报》8月7日讯（记者 黄修眉） 臻宝科技今日（8月7日）晚间公告称，公司全资子公司武汉臻宝拟使用超募资金2.5亿元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”，项目总投资5.2亿元，建设期3年。

本项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

企业称“产能长期处于满负荷运行状态”

臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积（CVD）高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料制备技术，以及硅、石英、碳化硅等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业，具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。

该公司于2026年6月24日登陆科创板，上市首日股价大涨803.21%。2026年一季度，其实现营收2.23亿元，同比增长34.93%；归母净利润5102.55万元，同比增长72.38%。其预计2026年上半年营收4.72亿至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%。

臻宝科技在今日（8月7日）晚间披露的公告中表示，国内头部晶圆制造基地正分阶段释放大容量新增晶圆产能，现有零部件厂商交付缺口持续扩大，客户端具备本土供应商同步扩产配套起其产能增长的诉求 ，具备稳定、长期订单底盘支撑。

公司现有产能长期处于满负荷运行状态，现阶段公司现有生产基地产能已满载，订单排产周期拉长，承接客户新增扩产配套需求存在瓶颈，供需缺口形成明确的市场增量空间。

非金属零部件赛道“增量+存量” 市场快速扩容

臻宝科技在公告中表示，随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，产线对高精密零部件耗材的需求量同步激增，必须同步培育规模化本土零部件配套产能，以强化国内供应链纵深，降低对境外来源供给的依赖。

未来几年，国内主要晶圆制造企业的先进工艺产线将持续扩产，分批次落地大容量新建晶圆产线，叠加存量产线工艺升级改造需求，一方面带来新增设备配套耗材增量，另一方面存量产线持续产生耗材替换需求，形成“增量+存量” 的双重市场空间，零部件年度采购需求同比大幅增长。

臻宝科技表示，本次通过武汉臻宝新建“半导体零部件研发生产基地项目”，可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位。

本项目落地武汉半导体产业集聚片区，武汉本地已形成较为完整的晶圆制造、设备整机、配套材料产业集群，区域可提供洁净厂房配套、专业人才支撑、上下游协同等多维营商环境支持，产业协同、生产要素配套、物流交通条件成熟，具备建厂落地的硬性政策与区位基础。

截至今日（8月7日）收盘，臻宝科技报收于339.57元/股，最新市值527亿元。