臻宝科技：拟使用超募资金2.5亿元投资建设半导体零部件研发生产基地项目

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17:25 臻宝科技：拟使用超募资金2.5亿元投资建设半导体零部件研发生产基地项目

财联社8月7日电，臻宝科技(688797.SH)公告称，公司全资子公司武汉臻宝拟使用超募资金2.5亿元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”，项目总投资5.2亿元，建设期3年。