财联社
财经通讯社
打开APP
16:39:13【富国银行称AI基建成本上升并非警报 半导体景气周期延续】
《科创板日报》7日讯,富国银行援引半导体行业协会(SIA)的数据发布报告称,存储芯片成为本轮行业高增的核心驱动力。数据显示,6月份半导体总出货量同比增长134%,达到1519亿美元。剔除存储芯片品类后,半导体出货量同比增长38%,达到635亿美元,5月份增幅为34%。火热的数据进一步印证了半导体赛道的需求支撑与行业景气韧性。针对市场担忧的AI成本上涨问题,富国银行给出明确乐观判断,头部云服务商具备充足的定价权,可将上涨的成本转嫁至企业客户,即便AI领域资本开支加速,依旧能维持可观的投资回报率。到2027年,四大云服务提供商的AI基础设施资本支出将达到1.1万亿美元,比普遍预期高出23%。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-07 16:39:13 549716 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消