本周A股先抑后扬、结构分化。周一指数承压调整，随后震荡修复，沪指稳步上行站上3900点。市场以存量博弈为主，量能有所波动，资金轮动明显。赛道上，半导体材料、PCB、算力硬件迎来反弹，煤炭、贵金属等周期资源持续走强。
《风口研报》依托财联社一手资讯与专业投研资源，构筑两大核心差异化壁垒。一是硬核专业优势，依托资深投研团队长期行业深耕，前瞻捕捉赛道景气切换拐点；二是研究直击本质，摒弃简单信息罗列，锚定核心逻辑，深度对标标的基本面与行业景气，过滤纯题材炒作干扰。
结合本周栏目关注领域来看，栏目软切硬逻辑逐步兑现，上周五重点梳理的传智教育收获5连板，本周持续沿着产业景气主线持续挖掘，兼顾成长逻辑与基本面安全边际，持续追踪AI产业机遇，为市场甄别真正具备确定性的优质标的。
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①5日2板！AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求，这家高端PCB隐形冠军迎长期成长空间
电子产品持续复杂化、轻薄化迭代，倒逼PCB行业加速向高密度、高集成度方向演进，终端对精细线路、高阶互连工艺的需求持续上行，行业价值重心不断向高端产品倾斜。
《风口研报》8月2日晚对红板科技展开跟踪解读，公司深耕高阶HDI领域，具备任意层互连PCB量产能力，同步布局mSAP精细线路工艺，深度契合产业升级趋势，有望持续受益高端PCB需求扩容。
一、技术客户双壁垒，产能落地支撑高端产品扩张
公司深耕PCB赛道，具备高端HDI领先技术，突破IC载板工艺，掌握Tenting、mSAP等核心制程，深度绑定全球一线终端、通信及芯片厂商。产能规划有序推进，IPO募投高精密HDI产线7月分批投产，同步规划50亿元高阶mSAP产业化项目；业务结构梯度清晰，手机HDI提供稳定现金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量。
二、AI算力产业升级，打开高阶PCB长期增量空间
AI算力基础设施迭代带动高精度PCB需求扩容。高速光模块向800G、1.6T升级，基板价值量显著提升；新一代内存模组推动线路精细化，mSAP工艺加速渗透。同时先进封装方案演进，高端SLPPCB替代传统载板，持续拓宽高阶HDI与mSAP产品市场空间。
三、机构看好成长弹性，业绩增速具备吸引力
国盛证券首次覆盖，认定公司为高端PCB隐形冠军，AI算力驱动成长曲线向上。机构预测2026-2028年归母净利润10/17/27亿元。
②产能释放跟不上需求！电子布未来3年缺口难消，深坑之际再梳理行业逻辑，人气龙头涨超3成
电子布是PCB、覆铜板的核的心基础原材料，充分受益于消费电子需求复苏、AI算力硬件迭代带来的高端板材升级浪潮，行业结构性高景气逻辑扎实清晰。经过前期深度回调，行业板块估值充分消化，具备较高配置价值。
8月2日15:50，《风口研报》持续跟踪行业趋势，精准发现行业高景气与板块弱势走势的背离，及时动态覆盖电子布赛道，从上游核心设备、真实供需缺口、国产替代节奏三大底层维度拆解产业逻辑：
一、需求持续扩容，织机增量空间充足
电子布行业需求稳步扩张，普通布需求修复叠加特种布高增，带动未来织机年均需求增量超3000台。不同规格电子布织机效率差异极大，高端超薄、极薄布设备用量远高于低端厚布。2026-2028年普通布与特种布织机边际增量逐年抬升，内资厂商成为特种布织机核心采购主体，需求支撑坚实。
二、核心设备紧缺，行业高景气延续
全球电子布织机供给高度受限，核心设备丰田织机年产能有限，订单已排至2030年，实际产能释放不足，行业供需缺口显著。国产织机、津田驹技术虽有储备，但设备需长期可靠性测试，短期无法填补缺口。设备瓶颈直接约束电子布产能扩张，行业高位景气格局将持续。
三、国产替代窗口期打开，替代节奏循序渐进
日系织机交期紧张，为国产设备创造替代机遇。以日发为代表的国产织机已可稳定生产常规布种，但稳定性仍不及日系产品。行业替代遵循由易到难节奏，将从普通厚布、薄布逐步向高端布种渗透，全面国产替代需长期迭代。
四、龙头估值具备性价比，板块投资价值凸显
行业股价回调后配置价值凸显，一体化布局的中国巨石业绩增长确定性强，2026年上半年净利润有望大幅增长。同时可关注中材科技、国际复材等标的，后续重点跟踪特种布良率、客户认证及国产设备批量交付进度。
③AI服务器、机器人带动MLCC景气周期持续！这家公司扩产、涨价预期暂未被市场定价，王牌自营前瞻捕捉“预期差”，3日大涨26%
AI服务器硬件迭代带动被动元器件需求迎来爆发式增长，单机柜MLCC用量达44万颗，为传统服务器的200倍；当前行业渠道库存跌破30天警戒线，三星、国巨、太阳诱电等头部厂商全线涨价，MLCC行业供需紧张格局明确，带动上游纳米金属粉体赛道景气度持续上行。
《风口研报》精准捕捉这一预期差机会，聚焦平台型粉体龙头博迁新材，从赛道需求、行业景气、产能布局、估值弹性多维度深度挖掘公司核心投资逻辑，锁定其长期成长机遇，具体投研逻辑如下：
一、多赛道需求爆发，产品迎来量价齐升
公司是全球领先的纳米金属粉体平台企业，深度受益AI服务器、新能源车ADAS、人形机器人等赛道高景气。旗下MLCC镍粉、光伏/电子铜粉、电感级合金粉等核心产品需求快速释放，行业高端化升级趋势下，产品正式步入量价齐升周期，成长基本面扎实。
二、破除市场认知偏差，行业景气具备持续性
市场担忧本轮MLCC涨价由囤货驱动、景气周期偏短。但机构指出，本轮短缺核心源于AI服务器高容MLCC供需缺口，且高低容产线转产存在技术与经济性壁垒。同时MLCC属于AI后周期品种，后端应用需求更广、韧性更强，行业景气周期远超市场预期。
三、产能持续扩张，夯实长期成长底盘
公司落地2.015亿元扩产计划，布局三大超细金属粉体项目，聚焦高端镍粉精细化分级及超细粉体产能扩容。产能扩张精准匹配高端市场增量需求，叠加PVD核心技术优势，充分适配电子元器件小型化趋势，同时培育光伏铜粉、合金粉等第二、三成长曲线。
四、估值性价比突出，业绩增长确定性高
当前公司26/27年对应PE仅58/33倍，低于历史景气中枢，股价尚未充分反映扩产与涨价预期。AI硬件迭代、高端产能挤占低端产能、上游材料涨价三大核心驱动持续发力，机构预测公司2026-2028年营收、净利润持续高增，中长期成长潜力充足。
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