①SK海力士高管最新表示，人工智能半导体时代中，除HBM本身性能外，封装技术的影响越来越大；
                                    ②人工智能半导体制作中，因为存储器其先于其他器件组装到中介层，所以其可靠性要求更高；
                                    ③SK海力士正研发下一代封装技术以及区域冷却技术以应对HBM的发展需求。

①本周三（8月26日）美股盘后，“AI芯片霸主”英伟达将公布2027财年第二季度财报；
                                    ②根据媒体汇总的分析师的一致预期，英伟达第二季度营收将达920亿美元，调整后每股收益（EPS）为2.09美元；
                                    ③英伟达第二季度数据中心业务营收预计将突破854亿美元，同比增长107%。

①Anthropic计划今年IPO，传言其估值将达2万亿美元；
                                    ②在此紧要关头，该公司最尖端模型Fable 5却在发布两个多月后陷入瓶颈，收入已趋于平稳，仅占该公司总收入的11%左右；
                                    ③业内指出，企业用户保持购买最尖端模型的商业逻辑可能失效，且OpenAI已重拾增长势头。