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【狙击龙虎榜午盘】PCB接棒光互连引领科技硬件技持续活跃 多智能体协同及AI4S有望打开AI应用新空间
随着光模块升级到1.6T甚至未来3.2T,PCB技术要求正在发生质变,未来1.6T以上产品将大量采用mSAP工艺。而mSAP工艺中,LDI曝光和图形电镀是关键核心环节。公司是国内LDI设备龙头,有望凭借其解析度更高的LDI技术,成为不可或缺的关键“铲子股”。
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