①截至7月31日，A股融资余额降至2.5891万亿元，7月单月减少4079亿元；
                                    ②硬件设备、半导体成为融资资金净流出主阵地，科技赛道完成集中降温；
                                    ③与2015年不同，本轮更多是结构性去杠杆，尚未出现系统性强平链条。

①长鑫科技网上投资者弃购658.62万股引发热议，综合梳理，被动弃购占比较高；
                                    ②本次网上投资者弃购率约为0.17%，低于年内科创板上市的12家新股弃购率，弃购率较低；
                                    ③6家联席主承销商包销金额约为5731.01万元，是否获得额外收益仍取决于上市首日表现。

①截至7月20日，A股融资余额降至2.6978万亿元，7月以来已连续13个交易日回落；
                                    ②硬件设备、半导体成为减量主力，两大行业合计融资净卖出约1526亿元；
                                    ③融资买入活跃度降至低位，但科技板块存量杠杆并未完全退潮。