电报解读

【北京海淀加速打造脑机接口新高地核心企业占全国近60%】财联社8月6日电，北京市海淀区已集聚超30家脑机接口核心企业，占全国近60%，已形成“基础研究-技术攻关-产品研发-临床应用”的全链条创新生态，一个脑机接口新高地正在崛起。据了解，在2026中关村论坛年会上正式揭牌的中关村（海淀）脑机接口产业集聚区，目前已聚集20余家脑机接口项目，并已落成AI+脑机接口标准测试验证实验室。下一步，集聚区将聚焦AI与脑机接口融合创新，围绕神经医疗、工业安全、康复器械、柔性电极、脑数据平台等全赛道创新项目，打造具备全球竞争力的脑机接口产业创新集群。

政策、临床、技术密集驱动，脑机接口商业化拐点临近，机构看好2026年是植入式脑机接口量产元年，国产产线或投产在即，这家公司对多模态人机交互系统集成关键技术进行了研发，另一家成立了人工智能与脑机工程研究院。

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我国商用钠冷快堆CFR1000完成标准设计，钠冷快堆具有燃料资源利用率高和热效率高的优点，这家公司是国内首家获得钠冷快堆细分设备制造许可企业，另一家为钠冷快堆提供的配套产品已交货。

半导体设备+光芯片，上半年摘得占去年营收8成的大单，客户包括长电科技、华天科技等封测厂商，设备发往长江存储进行验证，这家公司细分半导体设备国内市占率第一，适用于硅光晶圆测试。

光量子芯片领先企业图灵量子启动IPO辅导，其具备从芯片设计、流片、封装、测试到系统集成和量子算法实现的全链条研发能力，这两家公司间接持有图灵量子股权。

①玻璃基板+光互连，打通20层玻璃基载板全流程工艺，这家公司技术跨界延伸至纳米级加工与MicroLED光互连领域，多项硬核技术适时推动量产； ②先进封装+CPO，基于自有Chiplet技术推出先进封装平台，2.5D封装产品已完成通线并送样验证，这家公司积极开展CPO光电共封装及玻璃基板封装储备。

重磅！Anthropic正为Claude组建一支内部芯片团队，机构测算推理集群与成本性价比双轮驱动下，AI ASIC增长速度为GPU的两倍，这家公司ASIC定制业务客户包括头部的CSP厂商，另一家的产品是芯片封装的原材料，主要应用于ASIC等芯片领域。