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【风口研报·洞察】头部CSP财报已落地,AI不利因素影响逐步消化,分析师看好AI电源架构升级重塑价值分布,细分龙头迈入放量验证阶段;战略看多港股互联网的逻辑
①战略看多港股互联网的逻辑;②头部CSP财报已落地,AI不利因素影响逐步消化,分析师看好AI电源架构升级重塑价值分布,细分龙头迈入放量验证阶段;③今日全市场机构研报共发布122篇,康龙化成、江淮汽车评级得到上调,9家公司获得首度覆盖,其中乔锋智能获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,华峰化学首次上榜,前五名依次为东鹏饮料>药明康德>百润股份>华峰化学>健盛集团。

往期回顾:8月4日20:21《风口研报》精选“晶升股份”公司研报并加以梳理,发文指出:全球12英寸硅片海外垄断,国内晶圆扩产存在供给缺口,叠加海外厂商涨价,硅片行情回暖。晶升股份绑定国内头部硅片企业,率先实现12英寸单晶设备产业化,在手订单充足,交付预期明确。同时新能源车、AIDC带动SiC衬底需求增长,SiC设备业务成为公司核心增长动力。晶升股份2日最高涨15.23%。

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