①算力租赁正从按使用时长收费转向Token调用量分成,利润率有望逐步增加,这几家算力租赁企业具备成熟的信息化配套能力,其Token工厂模式更有利于获得订单;②Token工厂把服务边界扩展至调度、模型适配、计费和安全,这类具备网络安全配套和底层模型适配业务的企业也会受益Token工厂建设;③高端训练卡仍受供给约束,AI应用持续推高推理需求后,国产算力卡有望持续放量。
①超强厄尔尼诺重塑九类农产品“全周期价格弹性”排序,经济作物更接近市场化定价,有望优先承接涨价红利;②商品价格弹性不等于上市公司利润弹性,在资源端、种植端和优势品种的有所布局的公司利润弹性通常高于加工企业;③粮价温和回升有望向抗逆种子、农药化肥和农机传导,2026-2027种植季,抗逆品种的销量和份额提升确定性或高于行业性提价。
①长鑫LPDDR6内存正式量产,DDR6或增加负责放大和整理信号的RCD接口芯片需求,这两家企业已提前在DDR6相关产业链布局;②企业级SSD是NAND中增长最快的部分,2026年需求预计增长约66%,具备企业级SSD批量交付能力的企业受益;③先进DRAM和高层数NAND需要更多钨材料形成导电连接,2026年六氟化钨已经出现供应偏紧,这两家为国内可供应相应钨材料的企业。
①持续追踪CXO产业链复苏节奏,邀约专家深度点评行业复苏节奏与可持续性; ②深度跟踪AI硬件产业链,聚焦英伟达Rubin量产及光互连升级,厘清价值分布新秩序; ③国产超节点进入规模部署窗口,2027年出货量有望提升至600-1200套,栏目邀约专家快速梳理核心环节。
①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透,国内公司集中布局多晶CVD热沉片,已处于认证和小批量放量阶段;②复合金刚石钻针(PCD)在M9机械钻孔中已具备经济性,当前刀具端已出现小批量订单,PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主;③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备,微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长。
①占折叠屏手机新增成本最高的环节是铰链,MIM件和组装环节技术难度和价值量还在提升,这家企业可占据约一半市场份额;②铰链正由冲压、CNC向MIM、3D打印和钛合金升级,兼具3D打印设备与零部件生产能力的这家公司受益;③高端折叠屏散热可能由超薄VC转向微泵液冷,万元级产品对散热能力提出更高要求,这家国内公司可提供微泵产品。