财联社
财经通讯社
打开APP
【公告全知道】存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思!公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户
①存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思!这家公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户;②光纤+AI应用+商业航天!这家公司拟开展磷化铟半导体材料产业化项目前期工作;③MLCC+光模块+商业航天+军工!公司拟定增募资不超3亿元用于MLCC相关项目。

往期回顾:8月4日22:06《公告全知道》精选“工业富联”公司公告并加以梳理,发文指出:工业富联为AI服务器ODM龙头,供货英伟达GB200,上半年业绩高增,AI服务器营收大幅增长;800G交换机批量出货,1.6T、CPO交换机小批量试产。有望受益Rubin GPU量产,液冷业务前景向好,消费电子业务提供支撑,厂区升级800V高压架构优化能效,同时推出10-20亿元回购方案彰显信心。8月5日,工业富联涨停。

注:本产品为内容资讯产品,并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅