①算力订单规模大幅上调，首批算力单元已交付，这家公司20cm涨停；
②AI应用端表现活跃，栏目解读海外映射，提及相关公司大涨；
③伴随以太网架构在 AI 算力集群的渗透加速，Ta核心产品出货规模与盈利中枢有望持续抬升，今日大涨17.45%。
注：财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。
市场热点一 半导体产业链
消息面上，日前，SEMI（国际半导体产业协会）发布预测显示，全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。
8月5日08:00《九点特供》追踪到三星公布全新3D内存路线图，有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度，指出由于工艺复杂度提升，设备在晶圆成本中的占比将持续上升，提及拓荆科技、微导纳米。8月5日，拓荆科技涨12.14%，微导纳米涨10.01%。
8月4日12:59《狙击龙虎榜》追踪市场热点，指出三祥新材在国内拥有独家的盐酸体系湿法萃取锆铪分离技术，据公司投资者交流问答，公司锆铪分离半工业化产线已可连续且稳定产出4N级以上氧氯化铪及氧氯化锆，均为电子级产品，并已向下游半导体领域客户送样，其在8月5日收获涨停。
7月29日17:25《风口研报》精选“金海通”公司研报并加以梳理，发文指出：当前，高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断，本土企业依托服务与定制化优势突破技术壁垒，加速推进分选机国产化；公司深耕半导体测试设备，当前AI芯片工艺复杂度不断提升，叠加国内半导体国产替代提速，下游封测厂扩产带动设备需求持续释放，分析师看好公司IDM客户资源优质，认证壁垒高、合作粘性强、订单稳定。8月4日、5日，金海通收获2连板。
8月3日22:06《公告全知道》精选“中微公司”业绩公告并加以梳理，发文指出：中微公司为国内刻蚀设备龙头，半年度业绩大幅高增，Q2净利环比显著上行。先进存储ICP刻蚀设备获头部客户批量订单，超高深宽比刻蚀机量产规模可观，CCP刻蚀新品持续推进，外延设备陆续进入验证阶段，多类自研设备性能对标国际一线，成长动力充足。中微公司2日最高涨16.95%。
市场热点二 贵金属
消息面上，隔夜COMEX黄金期货涨1.07%，报4134.2美元/盎司，COMEX白银期货涨3.27%，报59.75美元/盎司。
8月5日07:02《数据研选》精选有色行业研报，指出美联储议息会议表鹰实鸽，叠加日元救市或将导致美元指数走弱，金价有望在震荡中触底回升，提及赤峰黄金、中金黄金、山金国际，8月5日，山金国际涨超7%，赤峰黄金、中金黄金涨超8%。
8月5日09:30《盘中宝》发文点评铜行业，据悉：AI算力基建、新能源车及电网建设持续放量，铜“算力金属”属性强化。文章提及金诚信、西部矿业、盛屯矿业等多家上市公司，其中，金诚信在8月5日收获涨停，西部矿业大涨6.07%，盛屯矿业大涨5.14%。
市场热点三 AI应用
全球多模型聚合平台OpenRouter发布最新一周AI大模型调用量榜单，排名前五的产品全部由中国企业研发。
8月4日20:43《财联社早知道》以机构观点指出026年上半年正成为AI应用产业的关键转折点，大模型商业化从技术验证阶段正式迈入收入兑现阶段，“模型能力提升—Token调用增长—企业付费转化”的正向循环正逐步形成，提及索辰科技。其在8月5日大涨13.12%。
8月2日22:14财联社VIP《金牌纪要库》特联合蜂网火线直连“AI应用”领域专家，讨论行业业务版图、商业模式、业绩趋势及大厂Agent生态。文章梳理提及合合信息、行云科技、利通电子、中控技术在内的多家业内公司，截至8月5日收盘，合合信息区间最高涨10.38%，利通电子区间最高涨10.82%，行云科技区间最高涨38.28%，中控技术区间最高涨21.58%。
市场热点四 其他
7月29日22:07《公告全知道》精选“行云科技”公司公告并加以梳理，发文指出：行云科技算力订单规模大幅上调，首批算力单元已交付，大量服务器陆续验收有望持续贡献租赁收入。子公司推进自研SSD硬盘对外销售，可协同算力业务；布局液冷业务并已有订单，但尚处起步阶段，短期业绩贡献有限。公司由跨境电商向算力领域延伸，新增业务存在拓展不及预期风险。行云科技5日最高涨28.38%。
8月4日19:42《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖“行云科技”，发文指出：行云科技布局跨境数字贸易、AI算力双主业，算力采用TaaS模式，手握超154亿元长期算力订单，头部客户订单大幅增长，液冷业务已有订单落地。公司独有的双边闭环模式优化成本风险，按月回款保障业绩平稳，下半年算力产能集中落地，资金储备充足，上半年净利润同比大幅攀升。行云科技3日最高涨38.28%。
8月2日15:50《风口研报》精选“电子布”主题研报并加以梳理，发文指出：电子布行业供给端约束突出，织机紧缺局面持续压制产能扩张，行业景气维持高位。丰田织机订单排至2030年，年化供货仅1800-2400台，实际投放量更低，叠加国内新设备厂商短期无法补足缺口，行业供需缺口或将持续存在，支撑电子布价格与企业盈利。本文提及宏和科技，其在8月5日涨停。
8月4日12:40《风口研报》追踪到“有研粉材日前接待了机构调研”，随即加以梳理：有研粉材铜基粉体全球市占第二，独家向华为供应新型散热铜粉，用于昇腾910B芯片，散热性能优于传统产品。微电子锡基焊粉国内市占约15%，可量产高端T7锡粉，高纯锡粉溢价显著，锡膏产能持续扩充，有望切入光模块高端锡膏赛道。有研粉材2日最高涨14.59%。
8月4日10:15《风口研报》精选“博迁新材”公司研报并加以梳理，发文指出：博迁新材为纳米金属粉体平台企业，依托PVD核心技术，AI服务器带动高容MLCC需求支撑镍粉景气，行业短缺具备持续性。当前估值处于前期景气区间下沿，尚未充分反映扩产与涨价预期，同时布局光伏铜粉、电感合金粉打造多条成长曲线。8月5日，博迁新材涨停。
8月4日22:06《公告全知道》精选“工业富联”公司公告并加以梳理，发文指出：工业富联为AI服务器ODM龙头，供货英伟达GB200，上半年业绩高增，AI服务器营收大幅增长；800G交换机批量出货，1.6T、CPO交换机小批量试产。有望受益Rubin GPU量产，液冷业务前景向好，消费电子业务提供支撑，厂区升级800V高压架构优化能效，同时推出10-20亿元回购方案彰显信心。8月5日，工业富联涨停。
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