财联社
财经通讯社
打开APP
13:22:21【东吴证券：维持歌礼制药买入评级】
财联社8月5日电，东吴证券发布关于歌礼制药-B（01672.HK）的研报，维持“买入”评级。公司核心产品ASC30获FDA批准启动全球III期临床，三靶点口服FDC临床前减重数据亮眼，管线推进顺利。在手现金14.4亿元支撑研发至上市阶段，2026-2028年营收预测为0.46/0.87/1.36亿元。
港股机构观点
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2026-08-05 13:22:21 1849325 阅读
商务合作
热门解锁
【电报解读】重磅！Anthropic正为Claude组建一支内部芯片团队，机构测算推理集群与成本性价比双轮驱动下，AI ASIC增长速度为GPU的两倍，这家公司ASIC定制业务客户包括头部的CSP厂商 重磅！Anthropic正为Claude组建一支内部芯片团队，机构测算推理集群与成本性价比双轮驱动下，AI ASIC增长速度为GPU的两倍，这家公司ASIC定制业务客户包括头部的CSP厂商，另一家的产品是芯片封装的原材料，主要应用于ASIC等芯片领域。
【金牌纪要库】全球AI数据中心缺电如何形成：美国电力结构与国内产业链增量 ①全球AI数据中心缺电已经从担忧变成现实，电网接入慢、稳定电源不足正拖延项目投产，能够快速提供燃机设备和园区供电方案的这几家公司业务受益；②美国发电以天然气为第一大电源，且重型燃机更适合规模较大、持续运行的数据中心园区，透平叶片为上游主要卡产能环节，这家国内公司已与国外燃机巨头签署多年供货协议；③国家电网“十五五”投资规划较上一周期明显提高，上半年特高压采购规模已经超过上一年全年，这几家企业为国内特高压设备头部企业。
【公告全知道】存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思！公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户 ①存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思！这家公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户；②光纤+AI应用+商业航天！这家公司拟开展磷化铟半导体材料产业化项目前期工作；③MLCC+光模块+商业航天+军工！公司拟定增募资不超3亿元用于MLCC相关项目。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消