①全球半导体设备景气度持续上修,海外交期大幅延长,分析师看好国内设备环节出海正在加速; ②国内领先的高性能特种功能材料企业,向"声-光-电"高阶特种材料平台跨越,打开成长空间。
A股周度融资交易占比创年内新低。
①MLCC行业公司业绩向好,景气改善逐步进入业绩兑现阶段; ②稀缺的电子及机械产业一站式服务商,单客户价值提升、海外市场扩容、新兴机械业务放量三大增长曲线清晰。
电力+军工+CPO+PCB+光纤,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
具有不可替代的优势!算力功耗持续抬升背景下,这类新材料在AI服务器领域的应用是新的落地方向。
①PCB上游涨价提速,分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向; ②公司高端铜箔技术突破支撑国产替代,加速HVLP铜箔在客户端的认证。