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06:54:17【新制造工艺将分子无损嵌入电子器件】
财联社8月5日电,美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术,能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层,制造出上千个器件,充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力,有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文发表于新一期《自然·纳米技术》杂志。
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2026-08-05 06:54:17 584801 阅读
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