①当前液冷设备订单普遍排到今年底，CDU环节最紧；
                                    ②英伟达Vera Rubin确立无风扇全液冷架构，液冷散热在AI芯片的渗透率有望提升至53%；
                                    ③国产快速接头环节已进入英伟达Rubin生态，液冷泵与设备端订单开始兑现，氟化液、微通道冷板与海外的差距较大。

①美光计划今年底将HBM月产能提至约10万片晶圆，较去年水平翻倍；
                                    ②美光HBM产出中12层HBM4的占比预计将从2026年初的约20%-30%，提升至年底的最高50%；
                                    ③机构估算，2026年第二季度全球HBM份额为SK海力士50%、三星电子32%、美光18%。

①8月韩国散户对KOSPI的净买入额降至5.4万亿韩元，较6月的54.5万亿韩元减少约九成；
                                    ②当前托底韩股的主力为三星、SK海力士的股票回购，高盛提示该回购额度或于10月中旬耗尽；
                                    ③散户退潮、回购临近尾声的背景下，外资流向成为韩股下半年的关键变量。