锡行业投资逻辑已经逐步由传统消费电子周期切换至AI资本开支驱动的新成长周期。供给端全球资源约束长期存在，需求端AI服务器、先进封装、高速互联等新兴领域持续贡献增量，同时流动性预期中期有望改善，锡价具备继续上行基础，有望突破前高。
半导体+CPO+次新股+AI应用+PCB，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。
全球功率龙头安森美发布涨价函，这是其今年第二轮涨价。
两轮车头部企业基于短途交通工具的技术积淀，有望从三电底座、整机代工等方面切入具身智能机器人领域，打开长期成长空间，推动新质生产力发展。
①宇树G1+人形机器人发布，产业从“功能演示”向“场景落地”加速推进； ②这家公司坚定转型电子纸行业，开启第二成长曲线。
PCB厂商开始重新报价，机构看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，最新整理PCB上游材料市占率、产能等（附表）。
