锡行业投资逻辑已经逐步由传统消费电子周期切换至AI资本开支驱动的新成长周期。供给端全球资源约束长期存在，需求端AI服务器、先进封装、高速互联等新兴领域持续贡献增量，同时流动性预期中期有望改善，锡价具备继续上行基础，有望突破前高。
PCB厂商开始重新报价，机构看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，最新整理PCB上游材料市占率、产能等（附表）。
①算力网建设提升光纤需求，分析师看好其中长期景气度具备较强确定性； ②全球领先的光连接、宽带与无线解决方案企业，上半年业绩同比大幅增长，新产品和供应链全面布局。
AI算力驱动覆铜板高端化，从电子布、铜箔、树脂到覆铜板和PCB，本轮涨价呈现高端产品先行、不同环节分化传导的特征。
①硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，硅微粉填料国产化空间巨大； ②受益于国产替代及AI驱动订单增长，这家公司上半年业绩快速增长。
A股主要煤炭公司盈利弹性测算表。
