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10:00 联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装
《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。 （台湾工商时报）
人工智能 半导体芯片 台积电 英特尔
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