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财联社创投通:一级市场本周融资总额约315亿元,月之暗面超35亿美元F轮领跑
①本周(7.25-7.31)国内共发生147起投融资事件,已披露融资总额合计约315.33亿元。
                ②医疗健康、先进制造、人工智能活跃度居前;人工智能融资总额最多约252亿元;月之暗面完成超35亿美元F轮融资,为本周披露金额最高的投资事件。
                ③广东以30起融资活跃度居首位。

《科创板日报》8月2日讯 据财联社创投通数据显示,本周(7.25-7.31)国内统计口径内共发生147起投融资事件,已披露的融资总额合计约315.33亿元。

热门领域

从投资事件数量来看,医疗健康、先进制造、人工智能、集成电路、新材料等领域较活跃;从融资总额来看,人工智能披露的融资总额最多,约252.25亿元。月之暗面完成超35亿美元F轮融资,为本周披露金额最高的投资事件。

细分赛道上,本周较受投资人追捧的有创新药、AI行业应用、AI基础设施、卫星通信、可控核聚变、航空航天、脑机接口等。

作为对比,本周创新药、AI应用、卫星互联网二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看,本周种子天使轮融资事件数最多,发生54起,占比约37%;其次是A轮,发生29起,占比约20%。从各轮次获投金额来看,C轮及以后披露的融资总额最高,约258.58亿元;其次是B轮,约25.38亿元。

活跃投融资地区

从地区来看,本周广东、江苏、上海、北京等地公司较受青睐,融资事件数均在20起以上;广东以30起融资活跃度居首位。从单个城市看,上海有25家公司获投,位列第一;北京、深圳紧随其后,各有23家公司获投。

活跃投资机构

投资机构中,水木清华校友种子基金与高瓴创投各出资5次,为本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下:

值得关注的投资事件

埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资

埃芯半导体成立于2020年,聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域,有光学晶圆量测和X射线晶圆量测两个产品线,形成以半导体量检测装备为核心、以高端科学仪器为延展的业务布局。

企业创新评测实验室显示,埃芯半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级,是国家级专精特新小巨人企业,公司及其控股子公司目前共有60项公开专利申请,其中发明申请占比超86%,主要专注于X射线、电子设备、半导体、测量方法、探测器等技术领域。

近日,公司宣布完成近10亿元B+轮融资,投资方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。

根据财联社创投通—执中数据,以2026年7月为预测基准时间,埃芯半导体后续2年的融资预测概率为72.96%。

创投通数据显示,近一年来,国内半导体设备领域部分获投案例如下。

励楷科技完成近5亿元D轮融资

励楷科技成立于2019年,专注于神经介入医疗器械产品的研发、生产和销售,产品管线全面覆盖出血类、缺血类以及通路类。公司构建了导管、导丝、球囊、支架四大底层技术平台,2026年2月,其治疗类产品Cyllene颅内血管支架正式获批上市。

企业创新评测实验室显示,励楷科技在生物医学工程产业的全球科创能力评级为A级,公司及其控股子公司目前共有140余项公开专利申请,其中发明申请占比约55%,PCT申请4项,主要围绕弹簧圈、医疗器械、动脉瘤、微导管、递送系统等领域进行技术布局。

近日,公司宣布完成近5亿元D轮融资,由上海科创集团与闵金投领投,太平股权(太平私募股权基金管理有限公司)、深创投、通商创投、华泰紫金、上海外高桥集团等机构共同参与,多家老股东继续追加投资。

根据财联社创投通—执中数据,以2026年7月为预测基准时间,励楷科技后续2年的融资预测概率为87.00%。

创投通数据显示,近一年来,国内医疗器械领域部分获投案例如下。

正奇未来完成数亿元天使系列融资

正奇未来成立于2023年,是一家物理AI企业,聚焦Door-to-Door(D2D)移动任务场景,核心品牌QUORRA专注于短途出行机器人。公司采取“模型+产品”双轮驱动,自主研发面向Door-to-Door移动任务的世界模型,试图构建面向真实世界的Physical AI闭环能力。

企业创新评测实验室显示,正奇未来在人工智能领域的全球科创能力评级为CCC级,目前共有6项公开专利申请,其中发明申请占比约83%,技术布局领域包括机器人、点云数据、障碍物检测、心跳信号、控制指令等。

近日,公司宣布已于近期完成三轮天使系列融资,金额达数亿元。投资方包括鼎晖VGC投资、线性资本、上汽恒旭资本、宁德时代系柏睿资本、比亚迪系正轩投资、周大福战投等。募集资金主要用于核心技术研发升级、短途出行机器人产品的规模化生产和订单交付、线上渠道搭建与线下网点铺设、以及新一代产品的研发与设计等。

根据财联社创投通—执中数据,以2026年7月为预测基准时间,正奇未来后续2年的融资预测概率为84.14%。

创投通数据显示,近一年来,国内物理AI领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

创投通:财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台,于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创投风向标、拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具,为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

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