①不到四个月时间内，华为三次就韬定律发表学术论文；
                                    ②最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑；
                                    ③混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。

①第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式拉开帷幕；
                                    ②各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相，集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应

①截至目前，科创板11家半导体设备上市公司中10家已披露半年报；
                                    ②科创板半导体设备上市公司中，超半数企业上半年实现营收、净利实现双增长。