①6月以来，在AI算力需求拉动、上游原材料涨价等多重因素驱动下，覆铜板价格持续上涨；
                                    ②产品供不应求，行业产能持续高位运行，有上市公司直言“订单多到接不过来”；
                                    ③覆铜板产业链单体扩产项目投资数额动辄达到20亿元级别，新增产能基本指向AI服务器、汽车电子等高端领域。

①英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。
                                    ②已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。
                                    ③长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。

①鹏鼎控股投资100亿元新建深圳第三园区，布局AI高阶类载板及柔性电路板；
                                    ②红板科技同日公告两个项目合计投资57亿元，其中50亿元投向赣州高阶mSAP产线；
                                    ③上半年中国PCB企业已披露扩产投资额累计超700亿元，几乎全部投向AI服务器、高速光模块等领域。