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SEMI:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
《科创板日报》30日讯,SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示,2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%,达到3573百万平方英寸,2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。
硅片
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