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16:50:05【有研新材:拟4.86亿元投建集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目】
财联社7月30日电,有研新材(600206.SH)公告称,公司计划投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目,新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶产能3万块/年,项目计划于2026年9月启动,2027年9月投产。
有研新材-2.68%
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2026-07-30 16:50:05 2549472 阅读
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