打开APP
×
08:09 星空科技启动新一轮融资 投前估值40.5亿元
《科创板日报》30日讯,半导体设备公司星空科技正在寻求规模数亿元的新一轮融资,投前估值约为40.5亿元。此前,星空科技曾于2025年3月21日完成3亿元战略融资,由浦东科创集团及海望资本领投,腾讯、国投(广东)科技成果转化创业投资基金、三七互娱旗下基金等跟投。此轮融资主要用于2.5D/3D封装测试设备的研发以及关键设备的量产交付。
半导体设备
阅读 52014
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加