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星空科技启动新一轮融资 投前估值40.5亿元
《科创板日报》30日讯,半导体设备公司星空科技正在寻求规模数亿元的新一轮融资,投前估值约为40.5亿元。此前,星空科技曾于2025年3月21日完成3亿元战略融资,由浦东科创集团及海望资本领投,腾讯、国投(广东)科技成果转化创业投资基金、三七互娱旗下基金等跟投。此轮融资主要用于2.5D/3D封装测试设备的研发以及关键设备的量产交付。
半导体设备
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