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07:50:07【国金证券:AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容】
财联社7月28日电,国金证券研报指出,mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下),技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子,AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面,建议关注①直写光刻,②电镀线,③载体铜箔,④药水,⑤low-CTE电子布,⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。
人工智能 有色金属 PCB 铜箔 光模块
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-28 07:50:07 2501680 阅读
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