电报解读

【三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺速度较HBM4E提升50%以上】财联社7月27日电，三星电子27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上，“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔（TSV）”。具子铉称，三星电子将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力，提前在HBM5中引入2纳米工艺，并拓展与移动、HBM、AI、HPC、汽车电子、机器人等领域的客户合作，引领半导体生态系统进一步发展壮大。

三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，机构测算HBM存储测试机需求约为传统DRAM的5–6倍，这家公司产品已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，另一家应用于存储芯片测试的探针台正处于客户端验证阶段。

往期回顾：7月24日18:56《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖“顺钠股份”，发文指出：顺钠股份深耕干式变压器领域，参与行业标准制定，产品品类丰富、销量可观，多领域项目经验充足，业务覆盖多国。受益全球能源转型，公司依托团队与合作优势拓展海外市场、抢抓一带一路机遇。同时前瞻研发适配AI算力、大型数据中心的供电产品，完善高端算力供电方案。顺纳股份在7月27日涨停。

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①PCB+电子布+中报预增，攻克了多项关键技术难题，成功开发了纤维直径可达3.7μm的超细纱等优势产品，解决了高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题，机构大额净买入这家公司9.5亿；②脑机接口+AI医疗大模型，参股企业脑机B端产品已正式在浙江大学医学院开展多中心临床试验，C端产品已进入批量生产阶段，已于2025年陆续实现上市销售，这家公司获净买入。

腾讯WorkBuddy成为鸿蒙平台首个桌面办公智能体，WorkBuddy已构筑生态、数据与技术安全三大核心竞争壁垒，这家公司与腾讯在IDC算力服务、云服务等方面有合作，另一家为腾讯提供在线文档编辑技术。

物理AI公司正奇未来完成3轮数亿元天使融资，工业是物理AI最值得重视的落地场景，这家公司已发布对标英伟达Omniverse的工业级物理AI平台，另一家增资企业从事具身智能、人形机器人研发。

①锂电池添加剂+涨价，这家公司是VC与FEC龙头并主导国标制定，规划扩建6万吨产能打入比亚迪、天赐材料等顶级供应链； ②铜互联+人形机器人，这家公司联手迈威尔深耕全球AI数据中心光铜高速互连，并已具备机器人专用标准零部件协同开发与量产能力。

三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单！分析师看好半导体材料行业正同时获得“景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代”四重驱动，这家公司全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链，另一家已完成在长鑫存储等国内头部集成电路制造企业在内的大部分产线端验证。