①国产模型能力正在跨过可用临界点,有望推动国产算力由芯片导入进入系统级放量阶段; ②全球智能物联龙头,持续推进"物联感知+AI"战略,盈利能力创近年新高。
PCB厂商开始重新报价,机构看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性,最新整理PCB上游材料市占率、产能等(附表)。
①算力网建设提升光纤需求,分析师看好其中长期景气度具备较强确定性; ②全球领先的光连接、宽带与无线解决方案企业,上半年业绩同比大幅增长,新产品和供应链全面布局。
AI算力驱动覆铜板高端化,从电子布、铜箔、树脂到覆铜板和PCB,本轮涨价呈现高端产品先行、不同环节分化传导的特征。
①硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中,硅微粉填料国产化空间巨大; ②受益于国产替代及AI驱动订单增长,这家公司上半年业绩快速增长。
A股主要煤炭公司盈利弹性测算表。