①国产模型能力正在跨过可用临界点,有望推动国产算力由芯片导入进入系统级放量阶段; ②全球智能物联龙头,持续推进"物联感知+AI"战略,盈利能力创近年新高。
PCB+创新药+AI应用+CPO+芯片,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
①三星电子已在第九代3DNAND中引入钼金属化工艺,钼供需缺口有望持续扩大; ②国内领先的医药研发服务企业,随着生物医药行业投融资热度企稳回暖,后续实验室业务的毛利拐点值得期待。
AI算力狂飙,磷化铟成为关键“刚需材料”,最新整理相关产业链公司市占率、产能、产量等(附表)。
分析师梳理一线城市二手房挂牌量数据(数据更新至2026年8月2日)。
①全球半导体设备景气度持续上修,海外交期大幅延长,分析师看好国内设备环节出海正在加速; ②国内领先的高性能特种功能材料企业,向"声-光-电"高阶特种材料平台跨越,打开成长空间。