①国产模型能力正在跨过可用临界点,有望推动国产算力由芯片导入进入系统级放量阶段; ②全球智能物联龙头,持续推进"物联感知+AI"战略,盈利能力创近年新高。
A股周度融资交易占比创年内新低。
①MLCC行业公司业绩向好,景气改善逐步进入业绩兑现阶段; ②稀缺的电子及机械产业一站式服务商,单客户价值提升、海外市场扩容、新兴机械业务放量三大增长曲线清晰。
电力+军工+CPO+PCB+光纤,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
具有不可替代的优势!算力功耗持续抬升背景下,这类新材料在AI服务器领域的应用是新的落地方向。
①PCB上游涨价提速,分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向; ②公司高端铜箔技术突破支撑国产替代,加速HVLP铜箔在客户端的认证。