①日本熊本县28日发生7.1级地震,当地聚集大量半导体生产厂家,震后多家工厂宣布停产,市场担忧产业冲击。
②索尼、瑞萨电子、东京电子等半导体企业位于熊本的工厂均已停产暂无复工时间表;日本邮政、本田等多家企业当地业务临时暂停。
据央视新闻,近日,我国在四川西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭成功将天链二号06星发射升空。火箭飞行途中遭遇闪电,场面震撼——

被雷电击中火箭为何能毫发无伤?答案是——雷电流被火箭自己“吐”出去了。
火箭发动机喷出的高温尾焰是一个等离子体导电通道,闪电击中箭体后,直接通过尾焰释放到大气中,根本不进入内部仪器舱。
此外,我国长征系列火箭通体配备了完整的“防雷铠甲”,形成多层防护:如火箭外壳为金属材质,遭遇雷击时,电流仅沿壳体表面传导,无法侵入舱内;火箭内部重要的电脑和线路均包裹金属皮,能隔绝外界强电磁干扰;火箭电路上每个电源和信号端口都装有“保险丝”,一旦有瞬时高压侵入,会迅速泄掉,保证芯片不被烧毁。