财联社
财经通讯社
打开APP
20:28:18【鸿合科技:拟投资6亿元设立全资子公司布局车用半导体业务】
财联社7月22日电,鸿合科技(002955.SZ)公告称,公司拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司,围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。本次投资属于公司向半导体业务板块的转型投资,存在跨行业经营、管理风险,且子公司设立尚需当地行政主管部门审核。
鸿合科技+1.46%
查看原文 A股公告速递
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-22 20:28:18 715145 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消