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【风口研报·公司】间接切入DeepSeek首轮融资,分析师强call这家传统制造龙头开始布局硬科技资产,叠加主业订单景气优势明,市场认知有望重塑;另有一家国产超节点交换芯片龙头近期大幅上修产品销售金额
①间接切入DeepSeek首轮融资,分析师强call这家传统制造龙头开始布局硬科技资产,叠加主业订单景气优势明,市场认知有望重塑;
                ②这家国产超节点交换芯片龙头近期大幅上修产品销售金额,且先进芯片产品项目持续突破,受益于AI高速互联网络需求。

往期回顾:7月21日13:15《风口研报》精选“芯源微”公司研报并加以梳理,发文指出:公司卡位前道涂胶显影设备,北方华创成为公司控股股东后,对公司实施全面赋能,当前正集中核心资源攻坚前道track设备,力争短期实现关键赛道跨越式突破;公司化学清洗、键合等设备需求亦有望提升,2025年持续斩获头部晶圆厂订单,多款设备客户端量产验证表现优异,客户认可度持续提升,替代放量可期。7月21日,芯源微20CM涨停。

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