为期4天（7月17日至7月20日）的2026世界人工智能大会（WAIC）暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本次WAIC首次采用世博、张江、西岸“三地四馆”联动模式举办，全方位展示人工智能前沿技术与垂直产业落地成果。

当下，AI已渗透至千行百业的核心场景。制造领域，智能Agent与生产链路深度融合，驱动生产模式从自动化向智能化跃迁；消费与服务领域，智能交互与个性化方案持续迭代，不断催生全新的商业形态与用户体验。AI的价值已不再局限于单点效率的提升，而是开始从底层重塑各行业的生产范式、商业逻辑与产业格局。

7月19日上午的大会期间，财联社与WAIC CONNECT联合打造的高端产业对话「链合π圆桌会」在上海世博展览馆正式举办。以“宏观趋势研判—产业实践分享—场景应用发布—跨界圆桌对话”为主线，汇聚产业链赛道领军人物，共同探讨AI从技术突破到产业落地的真实路径。

先进封装与光通讯双轮驱动 构筑AI算力底层支撑

当下，摩尔定律定义的“晶体管数量每18-24个月翻倍、成本减半”规律，在制程推进至5nm节点后已出现反转，3nm、2nm制程的研发与制造成本持续攀升，单纯依靠制程升级提升芯片性能的性价比大幅下降。

会上，华懋科技董事长吴黎明发表题为《战略布局光通信与先进封装，构筑 AI 算力产业基础底座》的主旨演讲。在演讲中阐释了先进封装的产业价值。他表示，AI算力性能的瓶颈已从芯片本身转向芯片外围的物理极限，行业普遍面临互联墙、供应墙、散热墙“三堵墙”的挑战，而先进封装与光互联技术正是突破上述瓶颈的核心路径。

作为国内汽车被动安全领域龙头，华懋科技已通过战略投资快速切入AI算力产业链，以光通信、先进封装为两大核心支点，瞄准CPO/NPO前沿技术打造端到端交付能力，助力行业突破AI 算力“互联、供应、散热”三大物理瓶颈。

华懋科技以股权投资为抓手快速完成产业卡位：2024 年入股全球顶尖光模块 PCBA 企业富创优越，打通光通信制造环节；2025 年入股先进封装企业中科智芯，补齐封装技术能力。吴黎明表示，依托两家细分领域优质企业，公司已形成光通信 + 先进封装的双支点布局，具备了撬动 AI 算力产业链底层价值的基础。

针对算力互联的升级需求，CPO被行业视为下一代核心技术方案。吴黎明表示，CPO将重构算力互联市场，背后有四大核心驱动因素：一是速率升级，单通道速率从100Gbps向400Gbps演进，已超出铜连接的物理上限，光互联成为必然选择；二是能效提升，光引擎靠近ASIC芯片可大幅降低传输与能量损耗；三是市场规模扩容，预计2030年CPO/NPO市场规模将达390亿美元，超过可插拔光模块的260亿美元；四是供应链加速扩产，康宁、Coherent、索尔思等全球厂商纷纷加码产能布局。

据介绍，依托富创优越在可插拔光模块PCBA领域的全球顶尖技术积累，有望在下一代光通信技术领域抢占先机，同时配合华懋智芯在先进封装领域的技术积累，公司将努力构建自身的制造能力，服务于cpo及算力产业链。

“我们认为我们是国内少数同时具备光通信客户资源、可插拔光模块PCBA量产能力，以及NPO/CPO先进封装能力的企业。” 吴黎明表示，公司将持续锚定代工定位，聚焦算力硬件基础底座建设，打造全球领先的CPO、NPO端到端交付能力，为AI产业自主可控发展提供底层支撑。

AI超级周期进入兑现期 全球科技投资迎黄金窗口

“本轮AI周期与互联网、云计算周期存在本质差异，当前行业已从前期基础设施投入阶段迈入实质商业化兑现阶段，叠加技术迭代加速与应用场景落地，全球科技产业正步入AI超级周期下的投资黄金期。”国联民生研究所副总经理兼海外研究首席分析师孔蓉发表《AI 超级周期：带动全球科技投资进入黄金时间！》主题演讲。

针对近期全球科技股波动加剧、市场担忧AI商业化节奏放缓的情绪，孔蓉给出了明确判断：本轮AI超级周期的核心逻辑并未改变，行业正处于从“投入期”向“回报期”切换的关键节点，短期市场波动不改变长期产业趋势。

当前，商业化落地的加速已沿着产业链向上传导。孔蓉表示，今年以来GPU、存储等上游硬件环节现货价格上涨、资本市场表现强势，其核心支撑正是下游AI商业化收入的高增，而非单纯的库存周期波动。以存储为代表的硬件板块，正叠加传统周期与AI新增需求，进入产业层面的“超级周期”。

应用端方面，编程（Coding）是首个大规模兑现商业价值的 AI 场景，其市场空间远超市场普遍预期。孔蓉指出，若以全球研发投入的整体盘子测算，AI 编程工具的渗透空间广阔，当前头部厂商合计收入已达千亿级别，预计2027年该赛道仍将维持高速增长。除编程外，AI与生物医药研发结合、人形机器人、太空数据中心等方向，是海外产业与资本长期看好的高潜力赛道。

孔蓉总结表示，商业化收入的加速兑现，是本轮AI超级周期的核心分界点；技术迭代与产业需求形成的正向循环，将拉长AI周期的持续时间，其演进节奏与增长逻辑均区别于过往的互联网、云计算周期。站在当前时点，AI产业正处于技术落地与价值释放的共振阶段，全球科技投资已进入黄金时间窗口。

垂直赛道深耕场景价值 多光谱AI打开产业落地新空间

AI产业的纵深发展，既离不开底层算力支撑，也依赖垂直场景的深度落地。海清智元执行董事、董事会秘书、副总经理柴剑博士发表了《细分领域AI路径探索：以多光谱AI技术在物理安全场景实践为例》主题演讲，结合企业13年技术沉淀与商业化经验，分享多光谱AI从技术探索走向高价值场景的实践和思考。

柴剑从AI作用对象的差异出发指出，当前AI应用大致呈现两条不同路径：一类以数字语料为基础，主要生成文本、图像等数字内容；另一类则需要通过端侧设备直接感知真实世界，为现实场景中的分析和决策提供支持。

两者的重要区别在于，“真实世界不可回滚”——生成式AI出错可修正，物理AI偏差则可能引发实质性事故。因此，当AI从数字世界走向真实场景，首先需要解决的是感知信息是否丰富、准确和及时。

在技术路径上，海清智元长期深耕多光谱AI技术，通过紫外、红外、可见光等不同波段，感知设备发烫、电气局放、异常漏电等肉眼不可见的风险隐患。同时，企业率先将红外、紫外成像数据作为核心语料，结合安全工程行业经验专项训练，沉淀出自研的多光谱AI大模型。柴剑博士表示，当前多光谱AI赛道仍处发展早期，属于蓝海市场。

结合行业发展规律，柴剑借用AI创新企业需跨越 “三道坎”：走出实验室的 “魔鬼之河”、实现商业化盈利的 “死亡之谷”、应对长期竞争的 “达尔文之海”。他提出垂直领域应坚持 “小而美” 的聚焦策略，所有落地场景必须明确边界，避免研发需求无限蔓延。

在落地实践中，海清智元聚焦“有限空间物理安全”，从电气隐患这一核心风险切入，客户已快速拓展至数据中心、电力系统、能源设施等高价值领域。针对传统技术难发现、锂电火灾难扑救等行业痛点，企业打造“柜内贴合感知+空间区域覆盖+移动载体巡检” 的三层防护体系，曾成功提前识别多起配电柜电弧隐患、设备异常温升等早期风险信号，帮助客户规避重大事故。柴剑表示，深耕可落地的“小”场景，远比追逐“大”概念更具长期价值。

扎根真实工厂构建智能闭环，工厂原生AI驱动物理AI落地

在制造领域，AI agent与生产链路深度融合，驱动生产模式从自动化向智能化跃迁。上海精智董事长、上海市第十六届人民代表大会代表魏杰带来了主题演讲《工厂原生AI：开启制造业工业智能体新时代》。

当前制造业普遍存在“AI 焦虑”，但多数工业 AI 项目实验室表现优异，一进工厂便难以持续稳定运行，根源在于其面对的并非单点技术问题，而是三重系统性难题：一是数据获取难；二是模型专业化不足；三是验证场景稀缺。

“单点技术突破解决不了制造业的系统性难题，工业AI需要的是贯通数据、训练、验证、应用的完整闭环。” 魏杰表示，“工厂原生AI”定义是从真实制造数据中生长、在真实生产过程中训练验证、最终回到真实工厂解决问题的AI体系。

该体系包含三大核心环节：一是制造数据持续沉淀，将订单、图纸、工艺等数据转化为具备上下文的结构化工业数据；二是多模型融合训练，结合生成式模型、运筹优化模型与机器视觉模型，兼顾知识理解、优化决策与现场感知；三是真实产线验证，所有 AI 输出都需在设备、物料、交付的实际约束下完成有效性校验。在此模式下，工厂不再是 AI 的应用场景，而是集数据源、训练场、验证场与迭代场于一体的核心载体，AI 能力与制造能力形成双向促进的协同进化。

基于这一框架，魏杰判断工业AI将沿着“生成式 AI— 物理 AI”的路径演进。

在落地实践层面，上海精智已构建三类协同联动的工业 AI 智能体：工艺优化智能体可识别图纸特征与公差要求，结合企业真实制造能力生成可执行的工艺路线与参数；产能调度智能体统筹人员技能、设备状态、物料齐套与订单优先级，支持插单、设备故障等动态场景下的滚动重排；执行监控智能体通过视觉与传感器持续感知现场，识别操作合规性、设备异常与质量风险并实时预警。三类智能体形成完整闭环。据魏杰介绍，截至目前，企业已积累近 10 万张原始图纸、超 30 万道非标工序、13 万余张非标工单，所有数据均对应真实生产与交付验证过程。

会上魏杰宣布，精智已开源工艺大模型“沃土”，该模型基于长期积累的图纸、工艺与生产数据训练，可生成工艺路线与参数建议，希望通过开源携手产业伙伴共建工艺智能底座。

“制造业真正需要的不是参数更大的模型，也不只是问答助手，而是能理解复杂约束、经受真实验证、参与生产闭环并对结果负责的智能系统。” 魏杰表示，未来上海精智将持续推动 AI“生长在工厂、验证在工厂、进化在工厂”，与全产业协同助力中国制造向更智能、更敏捷、更高质量的方向发展。